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工商時報【涂志豪

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╱台北報導】

受惠於MEMS及類比IC封測訂單回流，封測廠菱生第4季接單暢旺，11月合併營收月增5.5％達5.02億元，創下歷年同期新高紀

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錄，法人看好第4季營收將優於第3季，可望站上14.5億元並改寫8個季度來新高，而明年MEMS麥克風及類比IC封裝將帶來新的成長動能。

菱生2013年開始深耕光感測元件以及MEMS封裝市場，大客戶InvenSense在2013年收購亞在德諾（ADI）的MEMS麥克風部門之後，近年來開始搶攻智慧型手機市場，加上OIS感測器與大陸手機廠OPPO等擴大合作，2017年出貨成長動能強勁，菱生可望爭取到更多的封裝訂單。

由於今年第4季半導體生產鏈沒有庫存去化問題，法人預估菱生營收有機會略優於第3季，有機會站上14.5億元並改寫8個季度以來的新高。

另外，已被聯發科收購的類比IC大廠立錡，考量到大陸封測成本與台灣已無太大差別，但在良

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率提升上，台灣封測廠技術能力遠優於大陸業者，因此，立錡計畫將大陸封裝訂單移回台灣生產，菱生已積極爭取，明年有機會拿下封裝代工新訂單。

菱生今年前3季合併營收達41.55億元，歸屬母公司稅後淨利1.93億元，前3季每股淨利0.52元，與去年同期每股虧損0.16元相較，營運表現已明顯轉好。

菱生昨日公告11月合併營收月增5.5％達5.02億元，較去年同期成長7.8％。累計今年

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前11個月營收達51.33億元，較去年同期成長1.8％，表現上走出營運谷底。

隨著蘋果在iPhone搭載多達4顆的微機電（MEMS）麥克風，並搭載光學防手震（Optical Image Stabilization，OIS）感測器後，其它手機廠也陸續跟進，並在明年推出的新款手機中全面採用MEMS麥克風及OIS感測器。

法人看好深耕MEMS及感測器封測市場的

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菱生（2369）將直接受惠，特別是大客戶InvenSense持續擴大市占率，將為明年營運帶來新成長動能。

菱生第3季接單進入旺季，單季合併營收季增3.2％達14.34億元，平均毛利率11.3％與第2季約略持平，業外部份因認列處份全智科持股的獲利，加上所得稅利益回沖，第3季歸屬母公司稅後淨利衝上1.58億元，較第2季暴增5.6倍，每股淨利0.42元。
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